Kế hoạch tham vọng tự sản xuất linh kiện của Apple sẽ bao gồm việc chuyển sang chip kết nối Bluetooth và Wi-Fi ‘cây nhà lá vườn’ trong năm 2025, thay thế linh kiện của Broadcom.
TSMC khẳng định không bán chip cho Huawei, sau khi TechInsights phát hiện bộ xử lý Ascend 910B của Huawei chứa linh kiện từ công ty Đài Loan (Trung Quốc).
