Intel và Viện Nghiên cứu quốc gia Nhật Bản thống nhất xây dựng một cơ sở nghiên cứu và phát triển (R&D) bán dẫn tiên tiến tại quốc gia Đông Á, nhằm tận dụng thế mạnh của Nhật Bản trong sản xuất thiết bị đúc và ngành công nghiệp vật liệu.

Mẫu chip Kirin thế hệ tiếp theo của Huawei có thể sẽ sử dụng kiến trúc bộ nhớ thống nhất (UMA), tương tự như chip silicon M series của “nhà táo” và CPU Core Ultra của Intel.